在電子半導體，芯片，硅晶，電池等產(chǎn)品的制造過程中，超純水中總有機碳TOC(Total Organic Carbon)的含量，是評估水中有機物含量的指標之一，對產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有著至關重要的影響。
在半導體制造工藝中，對于純水設備和超純水系統(tǒng)中的離子和有機污染物方面有最嚴格的要求。在其超純水系統(tǒng)中控制和測量這些污染物已經(jīng)使半導體制造企業(yè)能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能。水凈化處理技術(shù)發(fā)展和這些污染物檢測儀器的創(chuàng)新在改善和檢測超純水水質(zhì)方面，已經(jīng)發(fā)揮了重大作用。接著這些進步又推動超純水中的各項污染物的允許極限值不斷降低。
總有機碳(TOC)分析技術(shù)是用于監(jiān)測超純水有機污染物含量和“健康的”的超純水系統(tǒng)的強有力工具。在過去數(shù)十年間，超純水TOC項的檢測極限降低了幾個數(shù)量級，導致TOC含量檢測極限從ppb級朝ppt級發(fā)展。隨著未來的新一代芯片技術(shù)預計將達到更窄的線寬，半導體制造企業(yè)對超純水的要求不僅是更低濃度含量的有機物和離子污染物，而且檢測儀器也需要能夠精確，快速地進行檢測和響應。
為什么要脫除超純水中有機碳?
超純水中的有機碳(TOC)含量過高，對電子半導體會產(chǎn)生諸多不良影響：
1. 有機物和雜質(zhì)殘留在產(chǎn)品上，會導致電子元器件性能下降，失效。
2. 有機物在特定條件下，會發(fā)生氧化反應，導致半導體材料氧化和腐蝕，損壞電子器件的結(jié)構(gòu)和功能。
3. 當有機物殘留在水中時，會形成氣泡或微小氣體團附著在產(chǎn)品表面，損壞電子器件的結(jié)構(gòu)和功能。
4. 降低超純水的清潔效果，無法有效去除表面的污染物和雜質(zhì)。
目前，ClearUV紫外線TOC脫除器，可以高效降解TOC，將超純水有機碳TOC含量控制在行業(yè)安全范圍內(nèi),以確保產(chǎn)品的品質(zhì)和性能。
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